第六届大学生集成电路大赛开幕

第六届大学生集成电路设计大赛总决赛开幕

本报讯（记者李惠欣）8 月 26 日，第六届大学生集成电路设计大赛总决赛暨 2016集成电路创业创新高峰论坛在北京亦庄创投汇开幕。大赛自开赛以来，各地高校参赛踊跃，各项指标均创新高。截至目前，累计超过 300 支队伍报名，报名高校超过 60所，报名总人数已高达千人，大赛提交的有效作品数量超过 150 件。优胜作品设计水平高，论文报告规范，充分体现了集成电路教育在高校目前的发展水平。

决赛期间，集成电路创业创新高峰论坛和集成电路高校人才对接活动同期举行。论坛围绕新形势下集成电路行业创业创新这一主题，来自全国集成电路工业界、学术界、投资界和行业主管部门的专家、企业家汇聚一堂，共同为中国的集成电路创新发展献计献策。

据悉，移动硅谷正在筹建的 IC-LINKED 集成电路产业服务平台，借助国内市场化 EDA 中心的能力积累，拟在园区内搭建公共技术服务平台和交流平台，为集成电路设计和应用企业提供 EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。在开发区形成完备的集成电路产业链，提升产业规模，推动解决两头在外难题，推动本土企业进入价值链高端环节集聚设计与应用企业，推动本土设计与本土应用的良性互动，解决本土设计与市场脱节问题，以此吸引集成电路设计类企业在开发区集聚。