今天“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”大会在北京经济技术开发区举行。会上颁发了“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖，发布2015中国半导体元器件市场年度成功企业，2015中国半导体设计、制造与封装测试十大企业和2015中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业。
据介绍,北京经济技术开发区作为国内重要的集成电路产业基地，已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链。已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产等方面取得一批代表国家最高水平的成果，为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。
目前，北京经济开发区已累计成立集成电路相关基金超15支，基金总规模超2000亿元。自有投融资平台—亦庄国投认缴投资额超250亿元。同时，开发区与武岳峰、深创投、京东方等知名机构合作推进亦合资本半导体与互联网基金、中科中军信息技术基金、亦庄集成电路及信息科技投资基金、北京芯动能基金等产业基金设立，布局集成电路全产业链投资。
北京经济技术开发区管委会副主任绳立成表示,下一步，北京经济开发区将按照北京市构建高精尖产业结构的战略要求，落实国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署，充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用，以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破、基金为引擎，以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托，集中优势资源，对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破，着力打通上下游产业链，营造产业良性生态环境，为落实国家战略和本市创新驱动发展提供强有力支撑。
移动端
