首届国际泛半导体产业博览会将举行 -

以“互联互通，共享共创”为主题的2017北京国际泛半导体产业博览会将于8月30日至9月2日在北京经济技术开发区举行。此次博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，在国家大力支持泛半导体产业发展、京津冀一体化的大背景下，受到各方高度关注。

以“互联互通，共享共创”为主题的2017北京国际泛半导体产业博览会将于8月30日至9月2日在北京经济技术开发区举行。此次博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，在国家大力支持泛半导体产业发展、京津冀一体化的大背景下，受到各方高度关注。

在日前举行的博览会新闻发布会上，北京市经济和信息化委电子处副处长李侃表示，半导体产业在构建国家产业核心竞争力、保障国家信息安全方面具有重要意义。随着“中国制造2025”战略的推进，新一代信息技术与制造业的深度融合，我国半导体产业将迎来大发展。李侃介绍说，我国是全球半导体消费的中坚力量和增长引擎，半导体产业迈入产业扩张与深入发展的并行阶段，泛半导体产业链条亟须一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作平台。

北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫表示，北京经济技术开发区在引领产业高端化发展、培育培养创新型企业方面有着重要示范作用。2017年，北京经开区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”示范区，将构建包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并搭建 20个能够参与国际竞争的技术创新平台。北京国际泛半导体产业博览会就是北京经开区构建的“高精尖”平台之一，也是打造“中国制造2025”示范区的重要环节。

作为此次博览会的共同发起人，泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮表示，北京半导体产业发展很好，但缺乏相应的沟通交流平台。该博览会这一平台对北京半导体产业来说，可以让资金、技术、用户等各个环节形成共鸣，共同促进这一行业的发展。

据介绍，此次博览会将打破以往展会的固有模式与传统范畴，在模式和内容方面均有创新。首先，打破传统“以展为主”的展会模式，用“以会带展”的国际化方式，强化交流与合作，以解决产业发展困境的多个论坛为主;其次，会议及论坛均采取“实际需求+双向选择”模式，即企业或者个人发布实际需求，并与参会人员进行双向选择，实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接;第三，将国际顶尖“黑科技”带入此次活动，帮助国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势，预测未来技术发展走向，以推动我国高科技产业技术的发展。此外，还将半导体应用层面纳入进来，如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术，以展示半导体技术在各领域的广泛应用，使广大人民群众感受科技的影响力，共享科技成果。

据悉，此次博览会旨在整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准等六大核心产业发展要素，推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展，并全方位助力参展企业及与会者通过博览会这一平台高效把握产业核心价值与资源，实现全球化发展愿景。